• PROCESOR CORE i3-10300 4.40GHz FC-LGA14C

Symbol: BX8070110300 99A00G
Brak towaru
730.00
Wpisz swój e-mail
Wysyłka w ciągu 1-2 dni
Cena przesyłki 12
Paczkomat Inpost 12
Kurier 18
Dostępność Brak towaru
Waga 0.27 kg
Specyfikacja
ID procesora 0x9BC8
Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort) 4096 x 2304@60Hz
Maksymalna pamięć karty graficznej 64 GB
Status Launched
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Data premiery Q2'20
Prędkość magistrala 8 GT/s
Typ produktu Processor
Pudełko Tak
Generacja 10th Generation
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 41,6 GB/s
Wyższe taktowanie procesora 4,4 GHz
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Procesor ARK ID 199281
Gniazdko procesora LGA 1200 (Socket H5)
Element dla PC
Typ procesora Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji
Tryby operacyjne procesora 64-bit
Taktowanie procesora 3,7 GHz
Litografia procesora 14 nm
Model procesora i3-10300
Nazwa kodowa procesora Comet Lake
Liczba wątków 8
Liczba rdzeni procesora 4
Procesor cache 8 MB
Producent procesora Intel
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) 1150 Mhz
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL 4.5
Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej Tak
Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI) 4096 x 2160 px
Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) 30 Hz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) 3
ID wbudowanego urządzenia graficznego 0x9BC8
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX 12.0
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora 350 Mhz
Model karty graficznej on-board Intel® UHD Graphics 630
Karta graficzna on-board Tak
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej 64 GB
Dedykowana karta graficzna Nie
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2666 Mhz
Kod korekcyjny Nie
Obsługa kanałów pamięci Dual-channel
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Rewizja PCI Express CEM 3.0
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C
Skalowalność 1S
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Technologie Thermal Monitoring Tak
Konfiguracje PCI Express 2x8
Konfiguracje PCI Express 1x16
Konfiguracje PCI Express 1x8+2x4
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Stan spoczynku Tak
Instrukcje obsługiwania AVX 2.0
Instrukcje obsługiwania SSE4.1
Instrukcje obsługiwania SSE4.2
Wbudowane opcje dostępne Nie
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Termiczny układ zasilania (TDP) 65 W
Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ Nie
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Nie
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Nie
Intel® Boot Guard Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® 64 Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® OS Guard Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Trusted Execution Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Nie
Technologia Intel® Quick Sync Video Tak
Technologia Intel® InTru™ 3D Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak
Technologia Intel® Clear Video Tak
Szerokość 115mm
Długość 70mm
Wysokość 100mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie
  • Producenci